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盘中孔技术应用于:通孔直开孔,盲孔激光VIA导通孔,HDI多阶叠孔技术.

　　通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔,在加工过程中通过树脂灌孔技术,将开过孔的PAD做填孔处理,完成填孔后将板面磨板,以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜,电镀以保证整块铜面的平整性.在高精密印刷PCB技术中逐步使用广泛.

其次，对数控机床进行现场故障诊断。准备工作是排除掉一些外部的因素，以便后续的诊断可以避免掉一些小因素的干扰。进行内部检测的时候，故障资料的数据统计。一般来说是对数控机床的各项参数进行统计，然后对比正常的参数来推断故障问题所在。控制系统启动后，所有的轴都要回一次参考点，以便校正行程测量系统。如果是无法从理论数据上进行推测，可以进行物理操作，在这个部分就需要维修人员要有足够深厚的操作经验，并且对于数控机床设备的运行原理，机构构成有深入的了解。

　除了要创造良好的维修条件，还要对数控设备进行预防性维修。顾名思义，所谓预防性维修，就是要注意把有可能造成设备故障和出了故障后难以解决的因素排除在故障发生之前。预防性维修一般来说应包含：设备的选型、设备的正确使用和运行中的巡回检查。

　　首先，在设备的选型中，应从维修角度来选择数控设备。除了考虑设备的可用性参数外，还应考虑其可维修性参数。可维修性参数应包含：设备的***性、可靠性及可维修生技术指标。***性是指设备应该具备时***展水平的技术含量;可靠性是指设备的平均无故障时间、平均故障率，尤其是控制系统是否通过***权1威机构的质检考核等;可维修性是指其是否便于维修，是否有较好的备件市场购买空间，各种维修的技术资料是否齐全，是否有良好的***服务和维修技术能力，是否具有合理的性能价格比等。对使用方的技术培训不能走过场，这些都必须在定货合同中加以注明和认真实施，否则将对以后的工作带来后患。如果说这个电机需要从一个地方移动到另外一个地方使用，那么还是平稳的搬运，在运输的过程当中要做好必要的防护处理，避免运输不恰当而导致损坏。另外，如果不是特殊情况，尽量选用同一家的同一系列的数控系统，这样，对备件、图纸、资料、编程、操作都有好处，同时也有利于设备的管理和维修。